講述一下
高壓陶瓷電容需要的時間恢復是多少？
高溫燒結，是高壓陶瓷電容的最重要的工序之一。經過一百噸的沖壓鑄造，以及一千多度的高溫燒結，高壓陶瓷電容的芯片內部，各分子之間的構造成晶體結構。
接下來的6小時的高溫烘烤，和7小時的保溫，徹底打亂了晶體的內部構造。
那么，要想恢復芯片的構造，穩(wěn)固芯片的特性，
高壓陶瓷電容需要時間恢復。自然恢復（常溫存放）以60天以上的時間為佳。
而且，存放一年與存放兩年的產品，以時間長為表現(xiàn)優(yōu)異。所以，恢復期長，對電容器的性能是有很大幫助的，沒有恢復期的電容，其耐壓及耐電流性能是較差的。
經試驗發(fā)現(xiàn)，存放時間長的高壓陶瓷電容器，其損耗角值會變得更小，高頻特性也會更好。
當然，很多客戶等不及：存放一兩年，或者存放60天，這可是要嚴重影響交貨期的。那么有沒有較短時間的恢復方法？有，我們可以把高壓陶瓷電容器存放在冰箱里，保存20天，也可以達到自恢復的效果。
這樣，從投料到出貨，交期大約是60天的樣子。以高壓陶瓷電容 MZC CT81 30KV 332M 為例，這顆電容成品之后，耐壓測試大約是45kv的樣子，而自恢復一個月，耐壓達到了50KV，自恢復兩個月的電容，耐壓達到了55KV。
當然，在倉庫存放的幾只一年多的，則達到了60KV以上的耐電壓！當然，損耗到這時已接近為零。
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