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富士安規(guī)電容公司簡述電容的種類與電容器的四種類型

電容的種類：　

按結構劃分主要有二種：

　一是固定電容。

　二是可變電容。

按電介質劃分主要有：

　有機介質電容器，無機介質電容器，電解電容等． 按材料分為陶瓷電容，用于高頻的云母電容；滌淪電容，用于中低頻；金屬膜電容，用于低頻；電解電容是固定電容，一般體積比較大，用在低頻濾波電路中，它有正負極之分使用時不能接反，否則會發(fā)生漏液或爆炸．

好壞判斷　　

　 電解電容損壞后外觀上表現為鼓包、漏液、變形等。用萬表測量沒有放電過程或放電過程很短，跳變動做比較緩慢甚至不能跳變到無窮大，則表明安規(guī)電容漏液或性能不良；如果萬用表讀數一直為零，則表示電容短路。對于貼片電容，在主板上測量很難判斷好壞，只能摘下來測量，測量時電容兩站應為無窮大。　　

　漏電的貼片電容會比周圍的電容顏色略深一些；電容壞會引起計算機進入系統(tǒng)藍屏、死機、運行大程序死機，漏電會引起計算機重啟電容器應用發(fā)展趨勢電容器是電子電路中的基本元件之一，有重要而廣泛的用途。

按應用分類，大多數電容器常分為四種類型：

　交流耦合，包括旁路（通交流隔直流）；

　去耦（濾除交流信號或濾除疊加在直流信號上的高頻信號或濾除電源、基準電源和信號電路中的低頻成分）；

　有源或無源RC濾波或選頻網絡；

　模擬積分器或采樣保持電路（捕獲和存儲電荷）。

　現在高速高密度已成為電子產品的重要發(fā)展趨勢之一。與傳統(tǒng)的PCB設計相比，高速高密度PCB設計面臨不少新挑戰(zhàn)，對所使用的電容器提出很多新要求，很多傳統(tǒng)的電容器已不能用于高速高密度PCB。

　本文結合高速高密度PCB的基本特點，分析了電容器在高頻應用時主要寄生參數及其影響，指出了需要糾正或放棄的一些傳統(tǒng)認識或做法，總結了適用于高速高密度PCB的安規(guī)電容器的基本特點，介紹了適用于高速高密度PCB的電容器的若干新進展。






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