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金屬化電容概述


金屬化電容概述:

 金屬化電容為無感結(jié)構(gòu),用金屬化聚酯薄膜作為電介質(zhì)/電極繞制而成,導線采用鍍鍍錫銅包鋼線,使用環(huán)氧樹脂包封的電容器。

額定值:

 ·標稱電容量偏差:±5%;±10%;±20%   

 ·氣候類別:55/085/21   

 ·額定溫度: +85℃   
 
 ·絕緣電阻:Cr≤0.33μF:≥25,000MΩ; Cr>0.33μF:≥7,500MΩ μF;   

 ·損耗角正切:≤0.0015(1KHz)

特點: 

 1、金屬化電容全密封矩形金屬外殼,底部或兩側(cè)帶固定板,陶瓷絕緣子。  

 2、 采用優(yōu)質(zhì)聚丙烯薄膜、鋁箔和浸漬材料 。   

 3、采取無感式的卷繞方法。   

 4、體積小,重量輕,耐壓高,壽命長、易安裝。   

 5、適用于直流和脈動等電路中。

用途:  

金屬化電容采用聚丙烯作介質(zhì),并用真空蒸發(fā)法將鋁沉積在薄膜上作極卷繞而成,用絕緣材料包封,單向引出,電性能優(yōu)良,適用于電子設備的直流和脈動等電路中。


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