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?高分子固態(tài)電容器又叫聚合物電解電容器，是指以高分子導(dǎo)電材料(PEDT)取代傳統(tǒng)電解液的固態(tài)電解電容器，有高分子固體鋁電解電容器和高分子固體鉭電解電容器兩種。
· 高分子有機(jī)半導(dǎo)體固體電容器(POSCAP)是一種正極采用鉭燒結(jié)體或鋁箔，負(fù)極采用具有高導(dǎo)電性的高分子材料的電容器，其良好的高頻特性及低ESR深入人心，被廣泛用于筆記本電腦，電源模塊等的開關(guān)電源的輸入輸出端。
· POSCAP的構(gòu)造基本上與普通鉭電解電容器相同，最大的不同是電解質(zhì)采用了導(dǎo)電性高分子材料。正極采用鉭燒結(jié)體充分發(fā)揮鉭的高介電系數(shù)特性。不但實(shí)現(xiàn)了小型電容器的大容量化，同時(shí)負(fù)極采用導(dǎo)電性高分子材料實(shí)現(xiàn)了更低的ESR及可靠性方面的改善。
· POSCAP的額定電壓2.5V-25V，容量2.2μF -1000μF，ESR最低達(dá)5mΩ。推薦使用電壓為額定電壓10V以下的產(chǎn)品，電壓降低10%、額定電壓10V以上的產(chǎn)品，電壓降低20%，而普通鉭電解電容器的電壓降低高達(dá)50%。
電容SANYO POSCAP 高安全性
由于電解質(zhì)不含氧原子，發(fā)生短路時(shí)與使用二氧化錳電解質(zhì)的電容器相比POSCAP不易燃燒，具有更高的安全性。
低ESR 和低阻抗
POSCAP的高導(dǎo)電性實(shí)現(xiàn)了低ESR和低阻抗，與同等容量的其它電容器相比阻抗為1/3~1/10。
良好的溫度特性
POSCAP所用導(dǎo)電性高分子電解質(zhì)的電導(dǎo)受溫度影響小，因而，ESR基本上不受溫度影響。
更長(zhǎng)的壽命
由于電解質(zhì)被高分子固化，因而，具有長(zhǎng)的壽命。較好的熱穩(wěn)定性不會(huì)出現(xiàn)采用電解液的鋁電解電容器那樣的電解液干涸現(xiàn)象。POSCAP在環(huán)境溫度105℃和額定電壓下，10000小時(shí)的高溫負(fù)荷試驗(yàn)表明它的ESR及容量的特性變化很小。
優(yōu)秀的自愈能力
導(dǎo)電性高分子材料的有機(jī)物與二氧化錳無機(jī)物相比，在較低的300℃高溫下就會(huì)出現(xiàn)熱分解及絕緣化。因此，在短路的前兆階段，即電流流過正極表面氧化絕緣層產(chǎn)生的焦耳熱，會(huì)在氧化層微小的絕緣不充分部位形成導(dǎo)電性高分子絕緣層，阻礙電流通過達(dá)到自愈修復(fù)效果。自愈能力降低了短路因素，實(shí)現(xiàn)了在過沖擊電流下的高穩(wěn)定性，耐沖擊電流保證至20A。
高耐熱性
導(dǎo)電性高分子材料的耐熱性高，可以達(dá)到無鉛化回流焊的溫度要求。